Chip Technology在主题的开幕日和开发人员会议上的

本文的任命是：材料标准的创始制造商之一，作为其解决方案的领先提供商，硅实验室（也称为“科学技术”）参加了由中国成员组（CMGC）组织的年度成功活动，从6月12日至13日。行业领导者将讨论其在物质技术中的最新开发地址和应用程序的趋势，从而为其有效的Ecosibility添加了强大的eCosystem。在13号举行的主题开发人员会议（MDC）是全球物联网和智能家园领域中最有影响力的技术研讨会之一。该技术和芯片材料的最后一次演示和参考应用将在今年的选件和开发人员会议上重新出现，该会议将赞助并继续进行这一系列活动，向参与者提供问题的最新参考设计，并执行双重协议堆，并执行执行Thesoc Wi-fis MG26在该主题上的执行“。 Chips在这次会议上支持多个SOC，开发工具等等螺纹线的E和无线螺纹可显着降低智能家用设备的阈值，从而提供更方便的控制。同时，新的线程协议研究了对等技术的使用，从而允许移动终端直接连接到智能的启动设备，以进行简单或多平台控制。此外，作为线程协议的关键纳税人，Xinke Technology带来了一个演示，该演示直接基于线程直接连接技术控制相关设备。这使消费者可以穿过入口门或体验没有门户的智能房屋的舒适感和乐趣。人们可能会直观地感受到线程和材料中Chinext技术的创新。扩展连接性的扩展和材料设备的覆盖范围解决了不同品牌和生态设备之间的兼容性问题，减少了发展的困难并改善了便利性。f消费者。现在，问题正在进一步扩大连接范围并改善了更多应用程序方案。作为一个行业芯片和能够支持多种无线通信协议的解决方案供应商，Chin Technology已通过Wi-Sun技术在会议上为线程展示了一项新计划。例如自动化和建筑物的照明。最后一个数字1.4.1标准的发布简化了设备的配置和合规过程，这为制造商和国内设备的消费者提供了许多舒适感。芯片技术继续推动物料标准的发展，提供全面的无线芯片产品，软件开发工具，认证支持等，这使材料设备制造商可以推出遵循最新版本的材料协议的产品，以简化开发过程，减少开发过程，降低开发成本并缩短开发CIDC CIDC莱斯。 Chinet技术的最新无线技术，产品，解决方案和参考设计将继续在下一次展览和IOTE深圳会议上进行更新和推出。行业专家一直在努力探索物联网无线技术的新未来。我真诚地邀请您参观/参加展位/活动。